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均温板高功率或高集成度电子产品中应用广泛,是一个导热系数非常高的部件,分类如下：
1. 組成架構:密閉金屬容器, 毛細結構, 流體功質;
2. 組成簡介:? 密閉容器: 銅? ,毛細結構: Sintered, Mesh,流體功質:水,甲醇,乙醇,丙烷,氨水….
3. 均温板种类：铜膏焊、铅焊、扩散焊、激光焊，以扩散焊均温板功率与适用环境为最佳选用。